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  • 김승연 한화 회장 판교 R&D 캠퍼스서 “독보적 혁신기술로 글로벌 시장 선도하자”
‘새 출발’ 한화인더스트리얼솔루션즈 현장 방문
“혁신기술만이 미래를 여는 열쇠”…신기술 강조
삼남 김동선 한화비전 미래비전총괄 부사장 동행
한화비전·정밀기계 연구진 격려…2030 직원과 오찬
김승연(가운데) 한화그룹 회장이 한화 판교 R&D센터를 방문해 한화정밀기계가 준비한 방명록에 서명하고 있다. 김 회장은 이날 삼남인 김동선(오른쪽 두번째) 한화비전 미래비전총괄 부사장과 동행했다. [한화 제공]

[헤럴드경제=정윤희 기자] 김승연 한화그룹 회장은 22일 ‘한화 판교 연구개발(R&D) 캠퍼스’를 찾아 “끊임없는 파격과 혁신으로 세계 기술 시장을 선도해야 한다”며 “혁신기술 만이 미래를 여는 유일한 열쇠”라고 지속적인 혁신기술 개발과 변화를 당부했다.

김 회장은 이날 첨단기술 연구개발 전진기지인 경기 ‘한화 판교 R&D 캠퍼스’를 찾아 현장을 살피고 기술 혁신의 중요성을 재차 강조했다. 김 회장이 사업장을 찾은 건 지난 5월 한화에어로스페이스 방산 부문 창원 사업장 방문 이후 5개월 만이다.

한화는 특히, 지난 8월 한화에어로스페이스에서 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계가 한화인더스트리얼솔루션즈로 거듭난 직후 단행된 현장방문이라는 점에서 의미가 크다고 설명했다. 한화비전과 한화정밀기계는 지난달 한화인더스트리얼솔루션즈의 100% 자회사로 편입됐으며, 지난달 말 유가증권 시장에 상장한 상태다.

한화 판교 R&D캠퍼스는 한화비전, 한화에어로스페이스, 한화정밀기계, 한화파워시스템, 비전넥스트 등 제조 계열사의 각종 신기술이 탄생하는 곳으로 한화그룹 미래 기술 개발의 중추다. 김 회장이 한화 판교 R&D 캠퍼스를 찾은 건 올해만 두 번째다. 김 회장은 앞서 한화에어로스페이스 대전 R&D 캠퍼스(3월)와 한화로보틱스 연구소(4월)를 잇달아 방문하는 등 기술 개발 현장 점검에 공을 들이고 있다.

김 회장은 이날 현장 방명록에 ‘더 나은 첨단기술의 미래, 한화가 만들어갑시다’라는 문구를 남겨 미래 기술 개발의 주역이 돼 줄 것을 주문키도 했다.

김승연(둘째줄 왼쪽 세번째) 한화그룹 회장이 한화 판교 R&D센터를 방문해 삼남 김동선(뒷줄 가장 오른쪽) 한화비전 미래비전총괄 부사장 및 한화정밀기계, 한화비전직원들과 기념사진을 찍고 있다. [한화 제공]

김 회장은 이날 한화비전과 한화정밀기계 연구실 현장을 두루 살피며 자체 개발 기술을 직접 체험하고, 세계 기술 시장에 대해 의견을 나누는 등 연구진과 소통했다.

현장에는 김 회장의 삼남 김동선 부사장도 함께 했다. 김 부사장은 이달부터 한화비전의 미래비전총괄을 맡아 글로벌 시장 전략 수립과 함께 회사의 미래 청사진을 그리는 역할을 하고 있다. 특히 로봇, 인공지능(AI) 등 신기술을 활용한 새 시장 개척에 주력하고 있다.

이날 현장에선 ▷산업현장 모니터링 ▷독도 실시간 모니터링 ▷물류 현장 분석 솔루션 ▷사이버 보안기술 등 최신 AI 기술을 적용한 한화비전의 각종 영상 보안 기술이 시연 됐다.

기술 현장을 곳곳을 둘러본 김 회장은 제품 주요 생산기지인 베트남 법인의 최근 성과를 직접 언급하며 격려했다. 북미, 유럽 등 전 세계 곳곳에 제품을 판매하는 베트남 법인은 지난해 10월 공장 가동 5년 만에 1000만 번째 제품을 생산하는 쾌거를 달성했다.

김 회장은 “글로벌 보안시장에서 지속적인 성과를 보이고 있는 한화비전 직원들의 도전정신과 열정에 감사드린다”며 “글로벌 경쟁력 강화를 위해 앞으로도 애써 달라”고 화답했다.

한화정밀기계의 반도체 장비 제조 R&D실에선 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 시연이 진행됐다. 한화정밀기계는 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 기술 강화에 공을 들이고 있으며, 국내 주요 기업들과 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 공략하고 있다.

김 회장은 “반도체는 국가 기간산업으로 첨단기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라며 “국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을 다해달라”고 당부했다.

김승연(첫줄 왼쪽 두번째) 한화그룹 회장이 한화 판교 R&D센터 직원 식당을 방문해 삼남 김동선(첫줄 왼쪽 첫번째) 한화비전 미래비전총괄 부사장 및 한화정밀기계, 한화비전 등 입주사 직원들과 기념사진을 찍고 있다. [한화 제공]

현장 점검을 마친 김 회장은 구내식당에서 주니어 직원들과 오찬을 함께 했다. 자리에는 김 부사장과 디바이스 개발센터, 반도체 장비사업부 소속 연구원 등 20~30대 실무진들이 참석했다.

현장의 목소리를 경청한 김 회장은 “오늘 기술 개발 현장을 직접 둘러보니 우리가 꿈꾸는 의미 있는 결실이 곧 이뤄질 수 있을 것 같다는 생각이 든다”며 “앞으로도 미래 기술을 잘 이끌어달라”고 격려했다. 특히 글로벌 시장에서의 최근 성과에 대해 언급하며 “향후 (한화가 참여하는) 글로벌 전시회 등에 초대해 달라”고 힘을 실었다. 김 회장은 식사 후 직원들의 사인과 셀카 요청에도 흔쾌히 응하기도 했다.

한화인더스트리얼솔루션즈는 ▷시큐리티 ▷칩마운터 ▷반도체 장비 분야에서 각자의 신기술을 앞세워 시장을 확대하고 있다. 최근에는 AI 기술과 TC 하이브리드 본더 등 차별화 된 첨단기술을 활용한 제품 생산에 힘쓰고 있다.

이날 한화비전과 한화정밀기계는 각각 ‘스마트 비전 솔루션 1등 달성’ ‘2030년 글로벌 톱 10 반도체 장비 전문기업’이라는 목표를 내세웠다.

김 회장은 “한화 판교 R&D 캠퍼스에서 애쓰고 있는 여러분은 글로벌 시장에서 앞으로 그룹의 밝은 미래를 이끌어갈 핵심 인재”라며 첨단기술 개발을 위한 지속적인 투자와 지원을 약속했다.

yuni@heraldcorp.com

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